感光性高分子之光聚合反应主要可用于光制程技术如小物件、影碟拷贝等；用于印刷技术如平、凸（弹性）、凹版及彩色打样、雷射制版、全像印刷等；用于电子材料如金属丝板、印刷电路板、焊锡面罩、介电层材料等。在印刷版材方面则主要以感光性树脂（resin）或光阻材料（resist）为主，随着光化学合成技术之进步，1800年代早期使用之感光性物质如擀铬酸盐淀粉（dichromated starch）、重铬酸盐明胶（dichromated gelatin）等天然物已被合成之高分子所取代如poly(vinyl alcohol)、poly(vinyl pyrrolidone)、poly(vinyl butyral)等，这些感光性物质是属于负光阻剂。1900年代微制程技术蓬勃发展时期，感光性高分子最主要用途是在生产印刷电路板和金属板，能携带和连接不同功能单元之电子元件，早期之印刷电路板是使用网印，后来因干燥光阻剂（dry resist）之出现，此感光高分子在半导体积体电路设计生产上功不可没，虽然制程中光阻剂用量很小，却是不可或缺的成份。本文将介绍感光性高分子应用于印刷相关领域之技术，提供未来从事印刷相关版材之研究人员参考，以提高自有研发能力。

二、 平版版材用感光高分子
　　1. 阴片版（Negative-working Lithographic plate）
　　在阳极化铝板上涂布感光高分子，经负片曝光照射后进行光聚合而硬化使显影剂无法去除，同时非印纹区之感光高分子，因未被曝光照射而在显像过程中被清除。用于此种版材之感光高分子称为负光阻剂（negative photoresist），早期负光阻剂为重铬酸盐明胶，但此感光物质有下列严重缺点：（1）暗室中几小时内会起交互联结，因此不能以预涂式制作；（2）明胶所负载之影像抗腐蚀性不佳；（3）制版过程加热碳化会损伤印纹品质。